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腾云智能手机PCB设计培训大纲：
1.手机常用元件介绍及主流平台讲解
2.异形、非异形各种封装制作
3.HDI盲埋孔生产制造工艺讲解、DFM讲解
4.手机原理图各模块电路讲解
5.手机PCB设计流程及注意事项
6.手机各模块元件布局技巧及注意事项
7.0.4/0.5间距BGA布线技巧及要领
8.阻抗堆叠设计
9.LPDDR高速信号布线讲解
10.RF transceiver电路布线讲解
11.WIFI/BT/GPS/FM电路布线讲解
12.音频、电源、充电电路布线讲解
13.屏、摄像头、SMI卡、TF卡等电路布线讲解
14.屏蔽技术讲解
15.Cadence Allegro/PADS Router控制高速线时序讲解
16.软件应用技巧讲解
17.设计验证，Check List检查
18.PCB后处理、资料输出及检查确认
19.手机EMI/EMC/ESD讲解、
20.电源完整性讲解、信号完整性讲解
以当前在量产的6/8/10层主流智能手机案例来教学，带做2-3个平台。
培训后学员水平（需配合教学练习学员）：熟悉手机PCB设计流程规范、
制造工艺、能独立完成智能手机PCB设计。相当1-3年手机PCB设计经验。
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